——由Intel Atom x6000E/RE、Pentium或Celeron N/J系列提供强劲动力 扩充了UP家族的阵营

（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

近日，为了扩大垂直市场并加速客户的AIoT部署，研扬科技宣布推出UP Squared 6000，这是一款高性能的工业计算创客板，外形尺寸小巧（101.6mm x 101.6mm），由Intel Atom x6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC（原名为Elkhart Lake）为其不断扩大的UP家族提供动力。凭借下一代物联网增强处理器，UP Squared 6000提供了升级的单线程、多线程和图形性能，并配备了Intel可编程服务引擎（PSE）和板载TPM，以加速和优化AIoT垂直应用。

为了推动当今垂直市场所需的最佳性能，如机器人、智能农业、零售和视觉密集型应用，UP Squared 6000由Intel Atom x6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC（原名为Elkhart Lake）提供高达1.7倍单线程性能、1.5倍多线程性能，Intel UHD Graphics（第11代GPU）实现了2倍的图形处理性能。通过采用下一代物联网增强处理器，UP Squared 6000提高了人工智能部署的性能和效率。

弹性可扩展在边缘AIoT部署中至关重要。为了满足设计要求，UP Squared 6000配备了多个M.2插槽，用于Intel Myriad X模块、NVMe存储、5G连接和Wi-Fi5/6模块。此外，UP Squared 6000还具有40针GPIO（HAT兼容）和100针板对板连接器（仅限Intel Atom x6000E/RE SKU可用），用于通过载板进行I/O扩展。有了载板，UP Squared 6000将通过提供CAN总线、QEP、额外的双GbE以太网端口和用于工业应用的RS-232，充分发挥Intel可编程服务引擎的潜力（载板适用于搭载Intel Atom x6425RE和Intel Atom x6413E处理器的SKU，计划于2022年第二季度正式推出）。

通过集成载板，UP Squared 6000可以发挥Intel可编程服务引擎（PSE）提供带外（OOB）管理的潜力，使IT人员即使在操作系统无响应或设备断电时也能远程管理制造资产。

通过特制的外壳，UP Squared 6000可以扩展为UP Squared 6000 Edge。UP Squared 6000 Edge具有主板的所有I/O连接和物联网增强功能，包括时间敏感网络（TSN）、时间协调计算（TCC）、带内ECC和板载TPM 2.0。另一方面，UP Squared 6000边缘计算套件通过集成UP Squared 6000主板和额外的载板来解锁Intel可编程服务引擎（PSE），并预装Intel发行版OpenVINO，进一步加速了计算机视觉和深度学习应用。

如果您对试用版的载板和Intel可编程服务引擎（PSE）的感兴趣的话，为了满足大家的需求，UP Squared 6000 边缘计算套件计划于2022年第一季度推出，而载板将在第二季度正式上市。

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